U:RION CEO

(주)유리온의 이성재 대표이사는 한국화학연구원, 삼성전기, 와이엠티를 거쳤으며 40여 년 이상 반도체 패키징 분야에서 연구 및 개발을 해왔습니다.

유리 기판 TGV의 혁신적인 기술을 개발했으며, 반도체 패키징의 미래 발전을 위한 선봉장이 될 것입니다.