CEO Message
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(주)유리온의 이성재 대표이사는 한국화학연구원, 삼성전기, 와이엠티를 거쳤으며 40여 년 이상 반도체 패키징 분야에서 연구 및 개발을 해왔습니다.
유리 기판 TGV의 혁신적인 기술을 개발했으며, 반도체 패키징의 미래 발전을 위한 선봉장이 될 것입니다.
(주)유리온의 이성재 대표이사는 한국화학연구원, 삼성전기, 와이엠티를 거쳤으며 40여 년 이상 반도체 패키징 분야에서 연구 및 개발을 해왔습니다.
유리 기판 TGV의 혁신적인 기술을 개발했으며, 반도체 패키징의 미래 발전을 위한 선봉장이 될 것입니다.
유리 기판 관통 전극(Through Glass Via)의 혁신적인 기술로 유리 기판의 새로운 시대를 열어갑니다.
TPF(TGV Pin Fill) 기술의 개요
- 기존의 TGV(Through Glass Via)공정은 내부를 구리로 채우는 방법에 있어 전기도금 방식으로 진행
- TPF(TGV Pin Fill)는 도금방식 대신 유리 기판에 금속 핀을 직접 삽입하는 방식
TPF 기술의 장점
- 금속화 공정(Metallization)에 필수적인 고가의 스퍼터 장비 불필요
- 스퍼터 불균일에 따른 도금 불량 문제 배제
- 도금 방식의 경우 기판 두께 대비 비아홀 직경에 한계가 있음
- 핀 삽입 방식은 비아홀 구리 채움 시 종횡비 제한이 없음
- 따라서, Via Hole의 직경 및 두께 제한 없음
- 도금 불균일, Void, 홀 막힘 등 품질 이슈를 구조적으로 회피
동일 기판 내에 다양한 비아 홀의 크기에 대해 동시 공정 진행이 가능합니다.
- 도금 대비 높은 수율·양산성·낮은 공정비용
- 유리와 금속의 접착력 이슈 최소화
수지 (Resin)
- TPF 공정에 적용되는 수지(Resin)는 전체 유리기판 보호, 비아홀 내부 충격완화, 마이크로 크랙의 방지 및 발생된 마이크로 크랙의 확산 방지 목적
다중 비아홀 동시 핀 삽입 공정
- 유리 기판 내 다중 홀에 대해 금속핀을 동시에 삽입 진행
- 양산성 확보를 위해 패키지 기판 크기 또는 Strip단위로 진행
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